芯联世界 慧创未来 | 2024国际半导体展，奥通精彩亮相
发布时间：
2024-05-20 11:48
来源：
2024年5月15日-5月17日，以“芯联世界 · 慧创未来”为主题的2024深圳国际半导体展览会，于深圳国际会展中心(宝安新馆)落下帷幕。奥通作为运动控制与智能感知领域自主创新者，携高性能、高精度、高速度的伺服技术成果亮相，多维度展示在半导体领域的技术实力，并与半导体、锂电、光伏等领域客户展开技术交流与合作洽谈。
深圳国际半导体展览会是半导体行业交流的重要平台，其展品包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备&零部件、电子元器件、汽车半导体/车规级先进封装、AI与算力、封装等，涵盖了半导体产业链的多个环节。
随着半导体行业快速发展，芯片、电子元器件等需求持续增长，比如：芯片设计逐渐复杂化，同时芯片性能越高，所能提供的精密度、准确率也就越高，而伺服系统以其卓越的定位准确性、快速响应能力以及稳定可靠的动态性能，在半导体制造设备中担任重要角色。
参展展品 / product
奥通深耕伺服领域技术多年，紧跟国内半导体设备的市场需求，专注传统半导体制造技术的高性能智能化升级，展会上重点展示了明星产品ATS系列伺服系统，包含ATS10系列交流伺服系统、ATS20系列交流伺服系统、ATS60系列低压直流伺服系统等，以优异性能吸引参展客户的关注。
现场交流 / communication
同时，展会现场员工为半导体客户讲解奥通伺服在半导体行业的运动控制解决方案，也得到了现场客户的欣赏与探讨。奥通以自主研发的伺服技术为基础，搭配运动控制与视觉感知的运动控制解决方案，实现半导体设备智能制造向着更小型化、集成化、智能化的方向发展，性能和效率不断攀升。
未来，奥通紧跟行业发展趋势，在半导体等领域不断进行技术创新，以全面且高效的场景化解决方案持续满足市场需求，影响和助力更多厂商在精益生产道路上“有技可施”，共为新质生产力蓄势赋能！
国际,半导体,伺服系统,交流,伺服,行业,控制,芯片,奥通,奥通伺服